新素材鋳造、金・銀・銅線接合用高真空連続鋳造機

簡単な説明：

ボンド合金銀銅線や高純度特殊線などの電子材料の鋳造。この装置システムの設計は、プロジェクトとプロセスの実際のニーズに基づいており、最新のハイテク技術を最大限に活用しています。

1. ドイツの高周波加熱技術、自動周波数追跡、多重保護技術を採用し、短時間で溶融でき、省エネで効率的に動作します。

2. 密閉型＋不活性ガス保護溶解室は、溶融原料の酸化や不純物の混入を防ぐことができます。この装置は、高純度金属材料や酸化しやすい元素金属の鋳造に適しています。

3. 溶融室を保護するために、密閉された不活性ガス環境を使用してください。不活性ガス環境下で溶融する場合、炭素鋳型の酸化損失はほとんど無視できます。

4. 不活性ガスの保護下での電磁攪拌＋機械攪拌機能により、色の分離は発生しません。

5. 誤操作防止（アンチフー）自動制御システムを使用することで、操作がより便利になります。

6. PID温度制御システムを使用することで、温度精度が向上します（±1℃）。

7. HVCCシリーズの高真空連続鋳造装置は、高度な技術を用いて独自に開発・製造されており、高純度の金、銀、銅、その他の合金の連続鋳造に使用されます。

8. この装置は、三菱電機製PLCプログラム制御システム、SMC製空圧装置、パナソニック製サーボモータ駆動装置、その他国内外のブランド部品を使用しています。

9. 密閉された不活性ガス保護溶解室で溶解し、二重供給、電磁攪拌、機械攪拌、冷却を行うことで、酸化がなく、損失が少なく、気孔がなく、色の分離がなく、外観が美しい製品が得られます。

10. 真空の種類：高真空。