金銀銅用高真空造粒装置 20kg 50kg 100kg

簡単な説明：

高真空造粒機は、金、銀、銅などのボンディングワイヤを鋳造するための貴金属粒子を造粒します。ボンディングワイヤは主に半導体材料、太陽光発電溶接材料、医療機器、人工知能機械に使用されます。また、これらの高真空金属ショットメーカーは、特に地金の造粒用に開発されています。 、板金、またはスクラップを適切な粒子にします。造粒タンクは取り外して掃除するのが非常に簡単です。HS-VGR 高真空造粒機は、20kg から最大 100kg までのるつぼ容量で利用可能です。本体材質には304ステンレスを採用し、長期間の使用に耐える品質を確保し、モジュール設計により要求される品質を満たします。

主な用途:
1. 金と母合金からの合金の調製
2. 合金成分の準備
3. 部品からの合金の調製
4. 鋳造済み金属の洗浄
5. 貴金属取引のための金属粒子の作成

VGR シリーズは、粒径 1.5 mm ～ 4 mm の金属顆粒の製造用に開発されました。このシステムはHasung造粒ユニットに基づいていますが、すべての主要コンポーネント、特にジェットシステムは特別に開発されたものです。

100kg真空造粒システムなど大容量の場合は、オプションで三菱製PLCタッチパネル制御システムを個別に搭載可能です。

オプションの真空圧設備や造粒タンク付き連続鋳造機は、随時造粒する場合に適したソリューションです。造粒タンクはVCシリーズのすべての機械で使用できます。

新世代のショットメーカーの主な利点:
1.造粒槽の設置が簡単
2. 鋳造プロセスと造粒プロセス間の素早い切り替え
3. 人間工学に基づいた完璧なバランスのデザインで、安全かつ簡単に扱えます。
4. 冷却水の流れの挙動を最適化
5. 水と顆粒を確実に分離
6. 貴金属精製グループにとって最も強力かつ効率的です。
7. 省エネ、スピーディな溶解。