金、銀、銅用真空造粒システム 20kg 50kg 100kg

簡単な説明：

真空造粒機は、ボンディングワイヤ鋳造用の貴金属粒子（金、銀、銅）を造粒します。ボンディングワイヤは主に半導体材料、太陽光発電溶接材料、医療機器、人工知能マシンに使用されます。また、これらの高真空金属ショットメーカーは、特に地金、板金、またはスクラップを適切な粒に造粒するために開発されました。造粒タンクは簡単に取り外して洗浄できます。HS-VGR真空造粒機は、るつぼ容量が20kgから100kgまで用意されています。本体材料には304ステンレス鋼を使用しており、長寿命の品質を保証するとともに、要求される品質を満たすモジュール設計になっています。

主な用途：
1. 金とマスターアロイからの合金の調製
2. 合金成分の準備
3. 成分からの合金の製造
4. 鋳造済みの金属の洗浄
5. 貴金属取引用の金属粒の製造

VGRシリーズは、粒径1.5mm～4mmの金属顆粒を製造するために開発されました。このシステムはハソン社の造粒装置をベースとしていますが、ジェットシステムをはじめとする主要コンポーネントはすべて独自開発です。

100kg級の大容量真空造粒システムには、オプションで個別の三菱製PLCタッチパネル制御システムを装備できます。

真空加圧装置や造粒タンク付き連続鋳造機といったオプション機器は、一時的な造粒作業に適したソリューションです。造粒タンクはVCシリーズの全機種に対応しています。

新世代ショットメーカーの主な利点：
1. 造粒タンクの設置が簡単
2. 鋳造工程と造粒工程の切り替えが速い
3. 安全かつ簡単に扱えるよう、人間工学に基づいた完璧なバランス設計
4. 冷却水の流れ挙動の最適化
5. 水と顆粒の確実な分離
6. 貴金属精製グループの中で最も強力かつ効率的なグループ。
7. 省エネ、高速溶解。